新思科技携手台积电推动下一波人工智能和多芯片创新浪潮

盖世汽车讯 9月24日，新思科技宣布与台积电(TSMC)继续合作，提供涵盖先进EDA和IP产品在内的多裸片解决方案，支持台积电领先的工艺和封装技术，推动人工智能(AI)芯片和多裸片设计的创新。

3DIC Compiler从探索到签核的平台和IP专为3D封装优化，加上新思科技与台积电在设计赋能方面的合作，已促成多个客户流片。

新思科技与台积电持续合作的基础在于提供经过认证的数字和模拟流程，以及采用台积电NanoFlex?架构在台积电N2P和A16?工艺上启用的Synopsys.ai?套件。此外，新思科技还为台积电N5A和N3A工艺提供强大的汽车IP解决方案，以及一流的接口和Foundation IP解决方案，在提供最高级别的安全性、保密性和可靠性的同时，以最低功耗实现先进芯片的最高性能。

郑重声明：此文内容为本网站转载企业宣传资讯，目的在于传播更多信息，与本站立场无关。仅供读者参考，并请自行核实相关内容。